日月光、超微(AMD)、安謀(Arm)、Google Cloud、英特爾(Intel)、Meta、微軟(Microsoft)、高通(Qualcomm)、三星(Samsung)和台積電日前宣布，將共同建構一個名為Universal Chiplet Interconnect Express(UCIe)的產業聯盟，確立晶片與晶片間的互連標準，並促進開放式的小晶片生態系。此一標準的推出，將使Chiplet設計概念更容易落實到實際的晶片設計中，滿足未來的應用需求。
英特爾執行副總裁暨資料中心和AI事業群總經理Sandra Rivera表示，將多個小晶片整合至單一封裝、在各個市場提供產品創新，是半導體產業的未來，也是英特爾IDM 2.0策略的重要支柱。一個開放的小晶片生態系對於這個未來十分重要，藉由主要業界合作夥伴在UCIe聯盟下的通力合作，朝向改變業界提供新產品方式的共同目標前進，並繼續實現摩爾定律的承諾。
該組織代表一個多樣化的市場生態系，將滿足客戶對於更加客製化的封裝層級整合需求，從一個可互通、多廠商的生態系，連結同級最佳晶片到晶片互連和協定。
在宣布成立聯盟的同時，發起企業還通過了UCIe 1.0規範。這是一款開放式業界標準，於封裝層級建立無所不在的互連。UCIe 1.0規範涵蓋晶片到晶片I/O實體層、晶片到晶片協定和軟體堆疊，均利用成熟的PCI Express(PCIe)和Compute Express Link(CXL)業界標準所制定。此規範將提供給UCIe成員，並可從網站下載。
發起企業包括重要的雲端服務供應商、晶圓代工廠、系統OEM、矽晶IP供應商和晶片設計業者，且目前正處於整合成開放標準組織的最後階段。今年稍晚整合成新的UCIe產業組織之後，成員企業將開始著手下一世代的UCIe技術，包含定義小晶片外型規格、管理、強化後的安全性和其它必要協定。
